红外热成像技术将不可见的红外热辐射转换成肉眼可见，红外热成像机芯将难以直接应用的红外探测器芯片集合成即开即用的红外热成像功能模块。

鲲鹏微纳LARK317晶圆级热像机芯，基于轻量化架构设计理念，为整机集成节省更多空间。经多方用户批量应用验证，探测性能全方位触及业内紧凑级机芯领先水准。

芯架构——简约轻量，节省空间

简洁设计，精简冗余。LARK317瞄准业内SWaP主流趋势，基于384x288晶圆级红外探测器+ASIC图像处理，简化层叠结构，整体机身架构更趋轻盈。

更低功耗，持续高效。创新设计电路方案，促使LARK317热像机芯的典型功耗低至0.8W，无需担心功耗问题--红外功能，放心集成!

芯功能——成像测温，并驾齐驱

随着自研红外探测器性能的进一步提升，辅以新款ASIC芯片，叠加业内领先红外图像处理算法，LARK317热像机芯不超过40mK的探测灵敏度，成像效果有目共睹。

LARK317热像机芯远距测温功能必须值得一提：配置-20°C~150°C和100~550C双档测温范围，支持测温拓展定制，竭力满足远距离多场景测温需求，可集成于各类红外热成像整机设备。

芯应用——快速集成，广泛适用

LARK317热像机芯配置USB2.0/DVP/LVDS等当下主流模式的图像输出接口，通过RAW/YUV图像数据输出，帮助整机集成用户实现红外热成像功能的快速集成。

为了LARK317热像机芯在更多应用场景下快速落地，9款镜头配置任君选择，适用不同观测距离，以满足不同用户的个性化观测需求。