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ROC612W

ROC612W非制冷红外探测器，凭借其 640x512 的分辨率、 12μm 的像元尺寸和晶圆级封装技术，优越探测性能，小巧体积尺寸，灵活的场景适用性，在消费电子及其他新兴应用领域大有可为。

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技术参数

技术参数
敏感材料	VOx
封装形式	晶圆级封装
面阵规格	640×512
像元间距	12μm
光谱范围	8μm~14μm
典型NETD	﹤40mK
输出信号	内置14位ADC
热响应时间	﹤12ms
最大帧频	50Hz
功耗	﹤150mW
尺寸（mm)	17.3×17.3×3.9（不含接口）
重量（g)	﹤2
工作温度	-40℃ ~ 85℃

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