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ROC212W

ROC212W非制冷红外探测器，凭借其 256x192 的分辨率、 12μm 的像元尺寸和晶圆级封装技术，更小巧体积尺寸，更适用探测性能，极高的成本经济性和场景适用性，广泛适用于消费电子及其他新兴市场的各种应用领域。

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技术参数

技术参数
敏感材料	VOx
封装形式	晶圆级封装
面阵规格	256×192
像元间距	12μm
光谱范围	8μm~14μm
典型NETD	﹤40mK
输出信号	内置14位ADC
热响应时间	﹤12ms
最大帧频	50Hz
功耗	﹤75mW
尺寸（mm)	10.53×7.44×1.45（不含接口）
重量（g)	﹤0.5
工作温度	-40℃ ~ 85℃

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